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Centrotherm HORICOO 200 是大量现场验证及具有超多功能的卧式炉系统,基于客户需求可灵活选择大、中批量生产以及研发类型机台。为AP、LP和PECVD等多种工艺应用提供了可靠的工艺能力和很高的工艺性能。此外,同一系统不同工艺炉管可以匹配相关设施(大气、真空或混合)配置不同的工艺
Centrotherm OXIDATOR 150是一种高温炉,是商先创公司热解决方案为碳化硅(SiC)的氧化专门设计的
前道:Light Etching;Descum strip;PR Ashing;离子注入后,光刻后,镀膜前等工艺过程; 后道/先进封装/3D IC:Descum Bumping;Plasma Treatment;Wafer Cleaning等
EVG 610BA是一款手动研发型键合对准设备,采用双面光学对准,适合于EVG501、EVG510键合机的键合对准
EVG GEMINI FB是一款全自动具备高精度对准和熔融键合的工艺平台,实现了高程度的集成度和自动化,主要应用于存储器堆叠、BSI图像传感器、SoC等领域的大型量产
EVG 850TB是一款全自动临时键合平台,采用模块化设计,可集成对准、临时键合、固化等模块,兼容多种品牌和类型的临时键合材料例如粘合剂、胶带等
EVG 501是一款灵活的晶圆键合系统,支持例如阳极键合、热压键合、浆料中间层键合、熔融键合、硅硅直接键合等常见的晶圆键合工艺
EVG 301是一款研发型单晶圆清洗设备,采用兆声清洗在键合前对晶圆表面做清洗,提高键合质量
EVG 20是一款红外快速检测系统,主要用于检测键合空洞,是熔融键合设备的合适搭档