划片

产品简介：

借助新架构和高级过程控制工具，与现有切割系统相比，7200可实现更高的生产率，同时将运营成本降至最低。系统提供各种高级自动化和过程监控功能，可满足最严苛的切割应用要求：   

·硅

·玻璃硅

·微机电系统（MEMS）

·砷化镓晶片

·封装元件切割（BGA和QFN等）

·低温共烧陶瓷（LTCC）

·硬质材料

7200系列有三种配置，针对IC应用、封装切割或硬质材料应用进行了优化。

主要特点及参数：

·独特的Wx3晶圆处理系统，简化晶圆流程，提高生产率；

·连续数字变焦视觉系统，为任何视点提供合适的变焦倍率；

·特殊算法，预测刀片磨损率，减少高度测量时间，增加小时产出；

·触摸显示屏，用户友好的图形界面（GUI）；

·雾化晶圆清洗技术，卓越的工艺效果；

·专用磨刀台，自动磨刀；

·内置检测托盘，可执行进程内质量评估；

·独特的多面板处理能力；

·占地面积小；

·可选： 磨刀台金刚石暴露和堵塞预防。