半导体解决方案
QC-TT X射线缺陷检测
- 产品品牌: 布鲁克 Bruker
- 产品产地: 德国
- 应用领域: 用于检测硅、碳化硅等晶圆内部位错、层错等缺陷，助力提升晶圆生产良率；在化合物半导体衬底生产中，排查潜在缺陷，保障材料质量；监控半导体制造关键工艺环节，及时发现并解决缺陷问题 。
- 产品简介: 布鲁克 QC-TT 运用透射 X 射线衍射成像（XRD I）技术，可对高价值衬底开展非可视缺陷检测与分类。能快速、精准地在整片晶圆上探测到其他大规模量产技术难以发现的非可视晶体缺陷，对表面和内部缺陷同步成像，且无边缘检测盲区。具备高度自动化，从晶圆装载、校准，到测量、分析与报告皆可自动完成，搭配 BIA 软件还能对缺陷分类 。
QC-TT是专为晶圆生产监控的良率提升、生产参数调整、工艺制程优化以及产能提高而设计的生产型X射线形貌仪。设备采用先进的X 射线衍射成像（XRDI）技术，可对其他量产型检测技术均无法检测的晶圆内部缺陷（即NVD，非可视型缺陷）进行识别。此外，凭借全自动化的功能，以及专业的快勘模式以及高清细检模式，QC-TT可在抛光前对高价值晶圆上的关键缺陷进行高速检测和深度定位分析。这不仅加快了工艺流程，还在生产的早期阶段就提供了更快、更可靠的反馈，保证产品质量领先一步。