半导体解决方案

QC-RT X射线缺陷检测
  • 产品品牌: 布鲁克 Bruker
  • 产品产地: 德国
  • 应用领域: 用于碲化镉基衬底的倾斜与缺陷检测，为红外探测及薄膜太阳能电池等应用把控晶体质量；检测硅晶圆裂缝等缺陷，提高高价值衬底生产良率与质量。
  • 产品简介: 布鲁克 QC-RT 是一款运用 X 射线衍射成像（XRD I）技术的缺陷检测系统，采用反射模式，能精准识别碲化镉（CdTe）及其他高密度材料等贵重衬底中的缺陷。X 射线衍射特性使其无需对晶圆蚀刻或抛光就能发现问题。具备非破坏性检测、相机分辨率自动切换优化性能、全流程自动化减少人工干预等特点。

QC-RT采用先进的X射线衍射成像（XRDI）技术，在反射模式下精确检测诸如CdTe等高价值衬底及致密材料衬底中的潜在缺陷。与光学检测技术不同，得益于X射线衍射的本征特质，无需对晶圆进行蚀刻或抛光处理，即可清晰呈现晶圆内部的缺陷情况。为晶圆质控提供了更为高效、精准的无损检测解决方案。

  • 非破坏性检测：无需样品预处理，直接检测内部及表面不可视缺陷。
  • 反射模式优势：针对CdTe、HgCdTe等致密材料，高分辨率识别微小应变场（低至11µm）及晶格缺陷。
  • 全自动化：支持全自动晶圆对准、区域扫描，智能生成缺陷报告，适配产线高效质检。
  • 多材料兼容：适用于GaAs、InP等半导体材料，尤其在红外衬底、光伏材料检测中表现突出。