半导体解决方案
JVSensus-600F X射线缺陷检测
- 产品品牌: 布鲁克 Bruker
- 产品产地: 德国
- 应用领域: 常用于监测晶圆边缘损伤，预防超快退火时晶圆破裂；识别生产工具问题，助力优化工艺节点，提升生产良率，推动晶圆厂扩产。
- 产品简介: 布鲁克 JVSensus-600F 是一款面向 300mm 硅基半导体器件制造商的 X 射线缺陷检测系统。它运用前沿的 X 射线衍射成像（XRDI）技术，能在晶圆生产过程中精准识别各类问题。该设备检测速度快，可对裸片、图案化或金属化晶圆进行无损检测，实现全自动化流程，还能在晶圆破裂前检测出裂缝、滑移等隐患。
JVSensus-600F 是一款专为 300 mm硅基器件制造厂设计的 X 射线缺陷量测系统。该系统采用最新的 X 射线衍射成像（XRDI）技术，可助力识别晶圆生产制程中出现的各类问题。其应用场景包括监控晶圆边缘损伤，避免在超快速退火过程中因晶圆破裂造成的高额损失。此外，该系统能在各技术节点对制程设备进行检验与监控，不仅能缩短制程生产周期，还可为晶圆厂扩建提供支持。
- 高检测效率：拥有高吞吐量，能实现非视觉检测
- 可靠的缺陷识别能力：能精准识别晶体缺陷
- 测量范围广泛：适用于多种类型的晶圆
- 检测滑移灵敏：对造成套准问题的主要原因 —— 滑移，检测十分灵敏。
- 优化生产流程：对任何技术节点的工艺工具进行鉴定和监测